半导体专用化学品供应商，纵深发展与横向拓展并举：公司主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造与销售服务。目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨年，晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流材料供应商。公司近年的发展路径主要围绕两方面：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了已有的半导体传统封装电子化学品之外，晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量，并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

  深度布局集成电路产业链：公司上市初主导产品是半导体封装电子化学品。在国家政策和产业大基金支持下，公司凭借在半导体化学品方面的技术优势，积极布局集成电路产业链。公司在2014年6月出资成立上海新昇半导体科技有限公司，切入300mm大硅片领域，目前相关产品已经开始送样，即将开始量产，初期产能规划10万片/月；经过持续研发投入，公司的划片刀业务于2015年完成技术开发，目前产能为5000片每月，主要客户为通富微电，并且已经实现盈利；公司2016年与硅密四新合作成立新阳硅密，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

  大硅片填补国内空白，进口替代空间大：全球半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升，半导体单晶硅片下游市场整体向好，继续保持增长趋势。目前国内12寸晶圆厂达到10座，已经投产产能在30万片/每月左右，若全部投产总产能预计超过55万片/月，因此，大陆本土对于300mm（12寸）硅片的下游需求正在迅速扩张，而目前国内的12寸（300mm）硅片产量几乎为零，存在大量进口替代空间。公司通过参股上海新昇，顺利切入300mm大硅片领域，并且已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确，全部投产后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

  晶圆化学品与晶圆封装进入放量期，继续引领新增长：随着半导体产能逐渐向国内转移，中国大陆将引发新一轮产能建设热潮，带动相关化学品和装备产业快速增长。公司目前晶圆化学品技术已比肩国际企业，部分新技术更为领先，加上本土化优势明显，有利于下游品质和良率的提升，对下游客户具有极大的吸引力。随着公司产品不断通过下游客户认证，产品技术工艺日益成熟稳定，公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。新阳硅密300MM 批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设顺利，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。公司划片刀具有刀片结构优化、切割精度高、能够高速连续切割、性能稳定、使用寿命长等优势，目前产能为5000片每月，主要客户为通富微电，并且已经实现盈利。由于划片刀业务毛利较高，随着公司产能的逐步达产，预计该快业务对公司整体业绩有较大的贡献。

  投资建议：公司为国内半导体化学品耗材龙头供应商，坚持在半导体领域持续纵深发展，深度布局集成电路产业链，已有的半导体传统封装电子化学品势头良好，晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备等产品逐渐放量，大硅片项目推进顺利。预计公司17-19年EPS分别为0.42元、0.52元、0.79元，当前股价对应PE为80X、65X、43X，维持“推荐”评级。