摄像头需求激增,半导体代工产能火热满载——电子元器件周报(11.25-12.08)
作者: 来源: 日期:2019-12-11 字号【
报告名称:《摄像头需求激增,半导体代工产能火热满载——电子元器件周报(11.25-12.08)》
报告类型:行业研究
报告日期:20191210
研究员:邹兰兰,舒迪,郭旺
行业:电子元器件
投资评级:推荐(维持)
【内容摘要】

 

多摄新机持续放量,摄像头需求扩容超预期:从手机厂商近期发布的新机来看,搭载摄像头数量和像素持续提升,最近华为发布的nova6 5G 采用后置40M +8M+8M的三摄组合,前置采用了32M +8M的双摄组合。在多摄手机出货持续放量的带动下,手机后置三摄和四摄渗透率超预期增长,2019年Q3智能手机后摄出货占比中,双摄占比30%,三摄占比26%,四摄占比22%,四摄占比大幅提高。在多摄需求的带动下,Q3手机摄像头传感器出货量达到了13亿颗,同比增长14%,远高于智能手机出货量的增速。

  高通发布新一代5G芯片,服务器出货量跌幅收窄:高通在12月4日发布了骁龙8系以及7系最新的5G芯片,分别为骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。骁龙865采用外挂的X55 5G基带,支持SA、NSA双模以及毫米波,765及765G集成了骁龙X52 5G基带,同样支持SA、NSA双模以及毫米波。高通新一代5G芯片相比上一代有大幅提高,且中低端以及旗舰机均有覆盖,预计2020年发布的安卓旗舰手机都将支持5G,5G手机渗透率有望大幅提高。在服务器方面,2019第三季度全球服务器出货量307万台,同比下降3%,跌幅与上个季度相比收窄了4.2百分点,其中浪潮逆势强劲增长。在5G+AI的驱动下,明年服务器市场有望恢复增长。

  10月半导体销售额环比增长2.9%,晶圆代工产能火热满载:10月全球半导体销售额365.9亿美元,环比增长2.87%;中国半导体销售额130.3亿美元,环比增长2.92%,全球占比维持在35%左右。全球与中国的半导体销售额10月同比跌幅收紧,环比小幅提升,下游需求在5G拉动下复苏。大陆地区代工产能持续紧张,扩产计划陆续公开。大陆光刻机招标方面,长江存储第31批国际设备采购项目公开招标采购浸没式光刻机1台,248 nm光刻机2台;中芯(绍兴)IGBT模组生产线项目第十七批采购I-line光刻机1台,要求满足0.35μm线宽要求。大陆地区晶圆产线扩产稳步推进,继光刻机后各类半导体设备有望陆续进厂。

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