事件：

  公司完成非公开发行股票配套融资，此次配套融资最终发行股份数量为8336.67万股，发行价格为77.93元股，募资总额为64.97亿元。 

  配套融资顺利完成，财务费用进一步优化：公司定增募资顺利完成，发行价格77.93元每股，高于此前预期价格。此次募集资金总额64.97亿元，其中43.37亿元拟用于支付收购安世半导体尾款，21.60亿元用于偿还借款、补流，支付中介费用和税费。公司此前已经完成对安世集团58.37%股份的收购，剩余的21.61%股份收购即将完成。在此次定增中，昆明市产业发展股权投资基金出资55亿元（占比84.7%），交易完成后持股6.28%，将成公司第五大股东。此次定增顺利完成彰显了投资者对公司的信心，同时其中的21.60亿用于补充流动资金和偿还借款，将有助于公司优化财务费用，增厚公司业绩。