事件：公司公布非公开发行A股股票预案，募集资金总额不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品，项目建成形成18万片12英寸年产能，预计新增年均利润总额1.6亿元。

  公司加速加大扩产力度，12英寸传感器TSV封装龙头地位稳固：公司目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。公司目前拟扩产1.5万片月12英寸TSV产能，扩产力度与进度行业领先，进一步巩固全球领先地位。截至2019年三季报，公司货币资金8.85亿元，资产负债率13.39%，Q3毛利率43.37%，净利率21.55%。公司目前货币资金充足，资产结构健康，业务方面目前产能满载，扩产准备充足。未来公司有望持续提升市场份额，抢占TSV封装行业发展先机。

  手机摄像头需求激增叠加多点业务开花，公司业务进入收获期：手机领域是CMOS图像传感器最大的应用领域。目前手机多摄方案渗透率持续提升，带动CMOS图像传感器需求激增。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）在低像素CMOS芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP产能，尽享行业需求红利，未来业绩有望持续高速增长。同时公司深耕汽车电子、安防监控、指纹识别等传感器等多个需求领域，业务有望多点开花，公司业绩增长确定性高。

  整合欧洲子公司Anteryon晶圆级光学技术，进军3D传感领域打开成长空间：2019年1月，公司收购荷兰Anteryon公司73%股权；Anteryon公司创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，拥有光学镜头、镭射模组、滤光片、分光仪模组等产品线，是全球少数拥有量产能力的公司。公司收购Anteryon后进行技术整合，有望进入3D传感领域打开新的增长引擎，打开未来成长空间。