n 事件：2022年6月12日，公司发布股权激励草案，拟授予1310万份股票期权，占当前总股本的2.48%，授予价格为160.22元/股。
n 股权激励绑定核心骨干，考核目标彰显发展信心：本次激励计划首次授予总人数为840人，其中核心技术人才不超过777人，公司管理骨干不超过63人，不含公司董事和高管。公司业绩考核目标为：在四个行权期内，每个行权期当年营收增长率不低于对标企业算术平均增长率；每个行权期研发投入占营业收入比例不低于对标企业算术平均比例；每个行权期专利申请量不低于500件，滚动三年EOE算数平均值不低于16%，滚动三年利润率算数平均值不低于8%。股权激励费用方面，假设2022年6月13日首次授予，预计需摊销的总费用为17.65亿元，2022-2027年分别为3.13/5.66/4.44/2.64/1.38/0.39亿元。此次激励计划有利于激发核心员工积极性，推动公司长远发展。
n 收入快速增长，在手订单充足：受益于电子装备和电子元器件下游需求持续旺盛，公司2021年实现营收96.83亿元，同比增长59.90%；归母净利润10.77亿元，同比增长100.66%，其中电子工艺装备实现营业收入79.49亿元，同比增长63.24%，电子元器件实现营业收入17.15亿元，同比增长47.22%。22Q1实现营收21.36亿元，同比增长50.04%，归母净利润2.06亿元，同比增加183.18%，环比下降50.84%；毛利率44.64%，同比增长5.12pcts，环比增长7.91pcts。合同负债51亿元，在手订单充足，业绩持续高增长。
n 晶圆厂产能加速扩张，半导体设备景气度持续：2021年受半导体行业普遍缺芯影响，晶圆代工产能持续紧缺，各大晶圆厂加速扩产。台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆厂加大扩产力度，直接拉动了上游半导体设备需求。根据SEMI数据，2020年至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，2024年将达到690万片/月，预计2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。公司作为国内半导体设备龙头，伴随晶圆厂资本开支及扩产不断推进，有望持续受益于晶圆代工行业景气周期。
n 维持“买入”评级：公司作为国内半导体设备行业龙头公司，产品种类丰富，未来有望持续受益于国产化加速和晶圆厂扩产带来的红利。预计2022-2024年归母净利润分别为16.34亿元、22.23亿元、27.45亿元，EPS分别为3.29元、4.48元、5.53元，对应PE分别为81X、59X、48X。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期，技术研发不及预期，全球半导体设备进入下行周期的风险，疫情影响超预期。
