n 事件：2022年8月15日公司发布半年度业绩，2022H1公司实现营收7.17亿元，同比增长144.3%，实现归母净利润1.86亿元，同比增长163.3%。公司2022Q2单季度营收3.69亿元，同比增长111.2%，环比增长5.9%；归母净利润0.94亿元，同比增长221.6% ，环比增长3.6%。
n 新增订单翻倍增长，盈利能力持续增强：2022H1公司不断提高CMP设备等生产和交付能力，积极拓展相关业务领域，配套服务及晶圆再生业务得到显著提升，同期新增订单、营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。上半年新签订单金额同比增长133%达到20.2亿元，截至6月底合同负债10.0亿元。上半年研发投入8458.8万元，同比增长100.9%，占营收比11.8%。公司持续加大研发投入，针对客户细分领域需求积极开展新产品研发，在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。
n 新品开发持续推进，装机量积累拓展耗材规模：CMP设备方面，公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。新产品开发与拓展方面，填补了3D IC领域空白的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进；基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发；满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大，6月底公司客户端维护机台超200台，为公司提供了新的利润增长点；上半年晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
n 募投项目稳步推进，加码产能奠定成长基础：公司于2022年6月8日在科创板上市，募集资金净额为人民币34.90亿元，用于高端半导体装备产业化及研发、晶圆再生等项目，其中高端半导体装备产业化项目设计产能为年产100台化学机械抛光机（包括减薄设备），晶圆再生项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。总体来看，公司募投项目的实施将帮助公司迅速扩大机台生产能力，抓住国内半导体市场国产化替代的黄金机遇，实现快速跨越式发展。
n 首次推荐，给予“增持”评级：公司作为国内CMP龙头企业，在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，产品广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等厂商。此外，公司还积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、耗材配件以及维保服务，未来有望成为新增长点。随着国内新增晶圆产能不断释放，同时叠加国产替代的强烈需求，公司有望继续享受国产替代红利，伴随公司募投项目产能逐步释放，业绩有望快速增长。预计公司2022-2024年归母净利润分别为3.78亿元、5.85亿元、7.52亿元，EPS分别为3.54、5.48、7.05，PE分别为90、58、45倍。
风险提示：市场竞争风险；技术迭代风险；客户相对集中风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；募投项目投产不及预期风险。
