报告名称: 全球半导体龙头Q2营收环比+8%,预计Q3维持增速,开启端侧AI新景气周期
报告类型: 行业报告
报告日期: 20240926
研究员: 唐泓翼
行业: 电子
投资评级:强于大市(维持)
【内容摘要】
存储/MPU亮眼,Q2全球半导体龙头营收环比+8%,预计Q3维持增速。
据WSTS数据,24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元(YoY+18%,QoQ+6%)。我们梳理的全球前60大半导体龙头24Q2营收1654亿美元(YoY+22%,QoQ+8%),净利润426亿美元(YoY+57%,QoQ+9%)。受益于Q3传统消费电子旺季及端侧AI新景气周期的开启,预计24Q3全球前60大半导体龙头营收1784亿美元(YoY+21%,QoQ+8%)。
存储:AI服务器需求强劲,传统存储或复苏,预计Q3板块营收环比+14%。
24Q2存储板块营收(YoY+95%,QoQ+23%),净利润同比扭亏为盈,环比增长108%,主要受益于AI服务器驱动HBM及服务器SSD等高端产品增长强劲。展望24Q3,HBM供不应求推动DRAM合约价环比提升8%~13%,NAND合约价涨幅收敛至5%~10%。受益于AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲,且随着AI手机和AIPC的推出,传统存储产品有望逐渐缓慢复苏,预计24Q3存储板块营收环比+14%。
MPU:AI基建持续,NVH200出货将增加,预计Q3板块营收环比+7%。
24Q2MPU板块营收620.36亿美元(YoY+43%,QoQ+7%),营收环比增长主要受益于英伟达24Q2数据中心领域营收环比+16%。展望24Q3,全球MPU板块营收预计环比+7%。其中,英伟达H200平台自24Q2向大型CSP、消费互联网公司和企业公司发货,预计Hopper出货量将在FY25H2(CY24H2)增加;且Blackwell将于24Q4开始发货,当季出货将达数十亿美元。
代工:先进制程&地缘政治下本地化需求加速,预计Q3板块营收环比+9%。
24Q2晶圆代工板块营收244.79亿美元(YoY+29%,QoQ+10%),营收环比增长系全球AI相关需求旺盛,以及国内中低端消费电子逐步复苏。展望24Q3,预计全球晶圆代工板块营收环比+9%。其中台积电指引营收中值228亿美元,环比+9.5%,主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动3/5nm制程收入增长;中芯国际指引营收中值约21.67亿美元,环比+14%,主要系在地缘政治因素影响下,本地化需求加速提升,12英寸产能紧俏、价格向好。
手机/PC温和复苏,端侧AI一触即发,关注AI产业链&龙头低估公司。
(1)端侧AI一触即发,拥抱第四次工业革命,关注AI产业链相关公司,相关公司包括立讯精密(苹果AI)、江波龙(存储模组)、澜起科技(存储接口芯片)、长电科技(先进封装)等。(2)手机和PC等消费电子弱复苏,看好“困境反转&龙头低估”企业,相关公司包括纳芯微(汽车模拟芯片)、卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS传感器)等。
风险提示:下游需求不足风险;地缘政治风险;核心竞争力风险;估值风险等。