5G手机渗透率大增,代工与封测高景气度延续——电子元器件周报(12.09-12.22)
作者: 来源: 日期:2019-12-24 字号【
报告名称:《5G手机渗透率大增,代工与封测高景气度延续——电子元器件周报(12.09-12.22)》
报告类型:行业研究
报告日期:20191223
研究员:邹兰兰,郭旺,舒迪
行业:电子元器件
投资评级:推荐(维持)
【内容摘要】

 

5G手机渗透率大增,小米新机大幅降低5G门槛:11月份国内5G手机出货量达507.4万部,环比提高103%,5G手机渗透率高达15.2%,较前几个月有大幅提高。从近期手机厂商发布的新机来看,小米发的Redmi K30 5G版采用最新的高通骁龙765G处理器,搭载全集成式4G+5G基带,支持SA+NSA双模5G网络,起步价仅为1999元,是目前已经发布的5G手机中,唯一一款低于2千元的,大幅降低了5G手机的入门门槛,有望带动5G加速普及。

  北美半导体设备出货额同比增长9.1%,SEMI乐观上调Fab厂设备投资计划:11月北美半导体设备出货额21.21亿美元,同比增长9.10%,环比增长1.94%。11月日本半导体设备出货额1849.32亿日元,同比下降-9.65%,环比增长2.35%。2019年12月16日,SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)上指出,上半年疲软之后下半年memory投资激增,预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元;并将其2020年晶圆厂设备投资计划修订为更乐观的580亿美元。

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