事件：公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元，其中资产相关补助7373.96万元，收益相关补助3939.07万元。

  封测行业持续受益于半导体全面复苏，公司全年有望扭亏：半导体需求方面，11月全球半导体销售额366.5亿美元，环比增长0.16%，全球与中国的半导体销售额环比持平，下游需求保持旺盛。半导体代工方面，11月台积电营收同比增长9.7%，环比增长1.74%，再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月，连续四个月营收超过千亿新台币，屡创新高。半导体设备出货方面，11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%，环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度，封测行业持续受益半导体需求复苏，公司经营状况良好，产能与订单饱满，2019全年有望扭亏。

  AMD 7nm新产品抢占Intel市场份额，打开通富超威苏州与槟城成长引擎：AMD继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后，持续抢占Intel市场份额。通富超威苏州为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，随着AMD新产品的市场份额提升，公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。

  长鑫存储流片进展顺利，公司合肥工厂抢先布局存储业务：2019年12月9日，长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告，将生产国产第一代10nm工艺级8Gb DDR4内存芯片；一期设计产能每月12万片晶圆，全部投产后，我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年，与合肥“506项目”同步设立，公司持股52%，合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%，由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务，未来将持续受益于长鑫存储流片放量。