苹果Q3 iPhone收入同比下滑，Mac、iPad延续高增长：苹果公司发布三季度财报，Q3营收646.98亿美元，同比增长1.1%，净利润126.73亿美元，同比下降8%。iPhone销售收入为264.4亿美元，同比大幅下降20.7%；Mac收入为90亿美元，同比提高28.74%；iPad收入为68亿美元，同比提高46.05%；可穿戴设备、家居及配件销售额78.8亿美元，同比提高20.86%；服务收入145亿美元，同比提高15.91%。iPhone收入同比下滑较大，主要受到新机延迟发布影响，受益于全球在家办公的趋势，Mac、iPad延续Q2高增长趋势。展望Q4，苹果公司并未给出业绩指引，并表示对iPhone 12系列销售前景乐观。

  9月北美半导体设备出货额创年内新高，半导体晶圆制造扩产确定性高：9月北美半导体设备出货额27.48亿美元，同比增长40.3%，环比增长3.56%。9月日本半导体设备出货额1937.08亿日元，同比增长8.70%，环比增长2.81%。9月北美半导体设备出货额创年内新高，同比增速高达40.3%，主要受益先进制程扩产带动设备采购提升。9月北美与日本半导体设备出货额持续增长态势，全球晶圆制造扩产确定性高。

  存储厂商受益大客户备库存业绩大增，封测行业迎来利润释放期：Q3季度本土半导体存储厂商兆易创新与北京君正单季度营收同比增速分别为51.35%与801.15%。兆易创新营收同比增长主要受益华为备库存以及TWS渗透加速，北京君正营收同比大幅提升主要由于并表ISSI。三季度华为为规避美国出口禁令，拉升库存水平，国内两大存储厂商受益而营收大增。Q3季度本土半导体封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电与华天科技单季度营收同比增速分别为-3.69%、119.54%、11.46%、-2.85%。传统封装龙头长电科技因会计准则调整而营收小幅下滑，三季度归母净利润与扣非后归母净利润均创新高，封测行业迎来利润释放期。整体来看，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张，并随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。

  投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；CMOS芯片供应商韦尔股份；存储器相关公司兆易创新；国内泛射频龙头信维通信；国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；国内被动元件相关公司风华高科；2）半导体建议关注代工龙头中芯国际；封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体材料板块沪硅产业、安集科技；半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技、ST东科；玻璃基板相关公司彩虹股份；偏光片相关公司三利谱。3）MiniLED 和照明双驱动，建议关注 LED 产业链标的阳光照明，相关公司瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电。

  风险提示：疫情控制不及预期；手机出货量不及预期；产能扩张不及预期；5G建设不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。