事件：公司公布2020年三季度报告，前三季度实现营收187.63亿元，同比增长15.85%；实现归母净利润7.64亿元，同比增长520.17%；扣非后归母净利润6.35亿元，同比增长267.07%。Q3季度实现营收67.87亿元，同比下降3.69%，环比增长8.28%；实现归母净利润3.98亿元，同比增长416.65%，环比增长71.16%；扣非后归母净利润3.39亿元，再创新高，同比增长689.27%，环比增长79.66%。

  Q3业绩增长超预期，封测龙头如期迎来利润释放期：公司前三季度实现归母净利润7.65亿元，扣非后归母净利润6.35亿元，均超历史全年记录，封测龙头利润弹性十足。营收方面，前三季度实现营收187.63亿元，在调整会计准则情况下，仍实现同比增长15.85%。其中，Q3单季度毛利率17.04%，同比提升5.14pct，环比提升1.14pct，封测龙头收入体量远超国内同行，毛利率改善带来高额利润释放。公司作为本土半导体封测龙头，经过四年时间消化星科金朋的并购包袱，叠加半导体行业周期上行，有望持续释放利润。

  处置星科金朋部分闲置老旧固定资产，加码长电绍兴项目建设：公司9月28日公告称，拟处置星科金朋部分闲置的老旧固定资产，涉及资产原值共12.94亿元，预计产生处置收益1.69亿元。处置资产包括：1、星科金朋韩国闲置厂房，位于利川市，预计售价1.01亿元，产生处置收益0.15亿元；2、闲置老旧生产设备，共分为五个资产包。随着星科金朋资产处置，公司有望轻装上阵，释放利润。2020年，公司及控股子公司长电先进预计与关联方长电绍兴发生关联交易8000万元，包括委托开发产品、房屋设备租赁、生产辅助支持等。公司董事、首席执行长郑力兼任长电绍兴董事长，董事会秘书吴宏鲲兼任长电绍兴董事；长电绍兴建设项目顺利推进，有望拉动公司业绩成长。

  背靠本土半导体代工与设计龙头，打造先进封装护城河：公司作为本土半导体封测龙头，与代工龙头中芯国际合作紧密。股东方面，国家大基金为公司大股东，持股19.0%；芯电半导体为公司第二大股东，持股14.28%，芯电半导体为中芯国际下属子公司。管理层方面，中芯国际董事会主席周子学为公司董事长。业务合作方面，公司作为本土封测龙头与代工龙头中芯国际、设计龙头海思合作紧密，共同引领本土半导体产业发展与技术进步，并有望在先进封装领域追赶国际水平。目前，全球半导体封装的技术发展主流已经进入高密度系统封装阶段，SiP，PoP，Hybrid 等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向 Chiplet 产品应用发展。集成电路和封装的协同设计已经成为高密度产品成功的关键，公司背靠本土先进制程的发展，有望在先进封装领域打造护城河。

  上调盈利预测，维持“强烈推荐”评级：看好公司封测龙头地位稳固，先进封装工艺携手代工厂共同突破，盈利能力持续改善，预计公司2020年-2022年的净利润分别为10.0815.54/21.68亿元，EPS分别为0.63/0.97/1.35元，对应PE分别为59X、38X、27X，维持“强烈推荐”评级。

  风险提示：海外工厂经营不及预期；半导体行业扩张不及预期；中美科技摩擦反复；先进封装技术发展不及预期。