报告名称: 一季度业绩延续高增，持续受益设备国产化进程加速

报告类型: 公司报告

报告日期: 20230427

研究员: 邹兰兰

行业: 半导体设备

公司代码: 688120.SH

投资评级: 增持(维持)

【内容摘要】

事件：公司4月25日发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收16.49亿元，同比增长104.86%；归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%；扣非净利润3.80亿元，同比增长233.36%。2023年Q1实现营收6.16亿元，同比增长76.87%，环比增长19.54%；归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%，环比增长22.16%；扣非净利润1.67亿元，同比增长114.46%，环比增长47.01%。
一季度业绩持续高增，CMP产品助力营收规模快速提升：2022年，公司CMP产品作为关键前道制造设备之一，突破了更先进的技术节点，取得了更多客户的批量订单，市占率持续提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断提升，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，助力公司营收规模快速扩张。公司2022年毛利率达47.72%，同比提升2.99pct；净利率为30.42%，同比提升5.79pct。2023年Q1毛利率为46.66%，同比下降0.67pct，环比下降1.73pct；净利率为31.46%，同比提升5.27pct，环比提升0.67pct。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为5.15%/4.16%/10.51%/-1.12%，同比变动分别为-1.43/-1.11/1.08/-0.42pct。公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，助力公司业绩实现持续高增长。
新品研发进展顺利，持续受益国产化进程加速：当前国内半导体设备的国产化率依然处于较低水平，叠加美国制裁对半导体设备国产替代进程的推动作用，公司作为国内CMP龙头企业，有望持续受益半导体设备国产化进程加速。公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，并持续推进更高性能、更小节点CMP设备开发及其工艺验证。用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单。新产品拓展方面，公司针对减薄设备Versatile-GP300进行了迭代升级，已陆续取得销售订单，预计在2023年内实现小批量出货；自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。
发布股权激励草案，彰显长期发展信心：公司近期发布2023年限制性股票激励计划草案，拟授予261名激励对象（占员工总数的24.55%）不超过160.00万股限制性股票（占总股本的1.50%）；授予价格为145.63元/股。本次激励计划设置多维度考核指标，在23/24/25年度：1）每股收益不低于3.92、4.42、5.62元/股；2）以2021年营业收入为基准，各期营业收入增长率不低于160%/220%/300%；3）以2021年研发投入为基准，各期研发投入增长率不低于110%/150%/210%。同时各期每股收益及营收增长率不低于对标企业75分位值。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司长期发展的信心。
维持“增持”评级：公司作为国内CMP龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。伴随新品研发的持续推进，产品结构不断优化，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.42亿元、9.72亿元、12.19亿元，EPS分别为6.95、9.11、11.43元，PE分别为57X、44X、35X，维持“增持”评级。

风险提示：市场竞争风险；技术迭代风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；人才流失风险；国产化进程不及预期。