报告名称: 车联网政策频出,AIPC迎催化,看好AI终端相关产业链投资机会
报告类型: 行业报告
报告日期: 20240602
研究员: 侯宾,姚久花
行业: 通信
投资评级:强于大市(维持)
【内容摘要】
车联网政策频出,智驾产业端持续推进,看好汽车智能化产业链投资机会。智能座舱是智能网联化的先行环节,已经具备较为广泛的应用,随着AI技术的突破以及5G等新兴技术的垂直化应用,自动驾驶的基础支撑日益完善,特斯拉FSD持续迭代、入华可期,国内头部车企加速推进城市NOA落地,自动驾驶进入快速发展期。建议关注车联网通信模组厂商:美格智能、广和通、移远通信等;汽车软件服务厂商:四维图新、中科创达、光庭信息等;核心零部件供应商:德赛西威、经纬恒润等。
AIPC和AI手机迎催化,看好AI终端变革投资机遇。下周科技大会密集召开,AI终端新产品和新技术密集发布,有望迎来新的催化,我们认为AIPC和AI手机引领消费电子进入新时代,AI智能体的嵌入有望带来终端消费电子产品新一轮交互方式的变革,同时基于大模型将涌现出更多新功能,打开广阔空间。建议关注终端软件厂商:中科创达;消费电子散热厂商:中石科技、飞荣达等。
会议前瞻:1)2024年台北国际电脑展将于6月4日-7日召开,定位“AI串联、共创未来(ConnectingAI)”,聚焦人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸显示、绿能永续、创新等六大主题。2)苹果2024年WWDC全球开发者大会将于太平洋时间6月10日-14日(北京时间6月10日-15日)举办,活动口号“大招码上来”。3)2024南京国际半导体博览会将于6月5日-7日举办,积极探讨产业全面复苏的发展机遇,为中国半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。
市场回顾:本周(2024年5月27日-2024年5月31日,下同)通信(申万)指数下跌0.73%;沪深300指数下跌0.60%,行业跑输大盘0.13pct。
重点推荐(已覆盖):中国移动、中国电信、中国联通、淳中科技、鼎通科技、新亚电子、深南电路、中际旭创、天孚通信、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、美格智能、瑞可达、崇达技术、腾景科技、中科创达、经纬恒润、德赛西威、和而泰、拓邦股份、朗特智能。
建议关注的标的:运营商/国资云:中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录;连接器:鼎通科技,瑞可达;线缆:新亚电子;散热:淳中科技、中石科技、飞荣达等;主设备商&服务器:浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光;光模块:新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技;光器件:太辰光;光芯片:仕佳光子、源杰科技;IDC:润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港;卫星互联网:震有科技、海格通信、中科星图;PCB:兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术;掩模版:路维光电、清溢光电;算力模组:美格智能、移远通信、广和通;工业互联网:工业富联、三旺通信;汽车智能化:经纬恒润、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份、中科创达、四维图新、光庭信息;MR产业链:蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。
风险提示:市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期;原材料价格波动风险。