报告名称: 预计全球半导体龙头Q2营收环比+6%，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏

报告类型: 行业报告

报告日期: 20250526

研究员: 唐泓翼

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

一、全球半导体企业：AI浪潮驱动MPU及存储表现亮眼
1、全球半导体企业：季节因素影响，Q1全球前60大半导体企业营收环比-3%，预计Q2环比+6%
1.1 细分板块业绩：受益于AI需求强劲，MPU及存储表现亮眼，25Q1板块净利润环比增长
1.2 细分板块盈利：存储ASP回升，代工稼动率提升，Q1存储/制造毛利率同比+18/+6pct
二、上游制造：代工厂稼动率改善，300mm硅片渐进复苏
1、晶圆制造：先进制程需求持续强劲，预计Q2晶圆制造板块营收环比+12%
1.1 消费电子传统淡季，25Q1晶圆制造板块营收环比小幅-4%，同比+32%
1.2 AI+消费电子复苏驱动产能利用率同比提升，带动25Q1毛利率同比+5.8pct
1.3 先进制程需求持续强劲，预计Q2晶圆制造板块营收环比+12%，关税政策影响极小
2、设备：预计Q2设备板块营收环比+2%，客户尚未因关税不确定性影响提前拉货
2.1 中国台湾及韩国设备销售增长，驱动25Q1设备板块营收同比+24%
2.2 细分地区：先进封装/HBM需求飙升，25Q1中国台湾/韩国设备收入环比+31%/+13%
2.3 AI驱动HBM需求，25Q1存储设备收入同比+41%，维持高水平
2.4 预计25Q2设备板块营收环比+2%，客户尚未因关税不确定性影响提前拉货
2.5 预计2025年半导体制造设备销售额同比+6%，大陆地区设备收入占比或下降至30%
3、半导体硅片：预计Q2板块营收环比+8%，AI尖端产品需求强劲，其他领域库存消化持续
3.1 消费电子传统淡季+库存消化持续，25Q1半导体硅片板块营收环比小幅-1%
3.2 出货量：25Q1 300mm晶圆出货量同比增长，200mm及以下仍处于历史低位
3.3 库存量：用于存储的硅片库存天数有所改善，用于逻辑的硅片仍居高不下
3.4 预计Q2硅片板块营收环比+8%，AI相尖端产品需求强劲，其他领域库存消化尚需时日
4、封测：Q1板块营收环比-13%，预计25Q2环比+11%，先进封装供不应求
三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼
1、存储：AI需求持续强劲+国际形势拉动消费需求，预计Q2板块营收环比+15%
1.1 25Q1存储板块营收环比-11%，DRAM及NAND量价齐跌
1.2 HBM3e/DDR5销量扩张，驱动25Q1存储板块毛利率环比+1.6pct
1.3 AI需求持续强劲+国际形势变化拉动消费需求，预计25Q2存储板块营收环比+15%
1.4 数据中心持续强劲+消费电子温和复苏，预计2025年存储芯片市场规模同比+13%
2、MPU：坚定看好AI浪潮，预计Q2板块营收环比+3%，NV GB300将于Q3上市
2.1 持续受益于数据中心需求强劲，25Q1 MPU板块营收环比+2%
2.2 坚定看好AI浪潮，预计Q2 MPU板块营收环比+4%，NV GB300将于25Q3上市
3、射频：Q1射频板块营收环比-8%，预计Q2环比-6%，符合季节性规律
4、模拟：板块库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计Q2板块营收环比+6%
4.1 板块库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计Q2板块营收环比+6%
4.2 库存增速放缓，工业领域显现复苏，预计25Q2模拟板块营收环比+6%
四、投资建议
1、端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司
2、手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业
附：25Q2全球半导体企业前瞻指引