报告类型: 投资策略研究

报告日期: 20250901

研究员: 汪毅,王正洁

 

【内容摘要】

一周热点事件复盘：“人工智能+”行动意见发布，“沪六条”放宽购房条件、美国上修二季度GDP、美团Q2净利同比骤降。本周（2025年8月25日-2025年8月29日）A股波动幅度增大，主要指数产生了一定的分化，上证指数周0.84%，深证成指周4.36%，创业板指周7.74%，科创50周7.49%，全市场日均成交额2.98万亿元。A股呈现沪弱深强、大盘领跑的格局，成长板块表现强劲，市场交投活跃但资金面呈现一定分歧。政策层面，国务院印发“人工智能+”行动意见，催化AI产业链估值扩张，通信设备、电子等板块受提振。同时，半导体行业需求端受益于全球数字化浪潮，汽车电子、数据中心等下游领域订单增长，推动天孚通信、中际旭创等龙头股上涨。港股方面，美团净利润大幅下降导致恒生科技为代表的港股在周中产生回调。
伴随指数整体上扬，近期TMT板块交易拥挤度显著升高，当中报落地之后，板块内部可能会存在愈发明确的分化。
实际上我们通过主力资金流向、技术形态（当前呈现多头排列且市值大于100亿元的股票数量）的观察能够初步判断在数量占比较高、涉及产业较为宽泛的通信、电子、计算机板块中，市场较为看好、关注度较高的细分方向主要集中在光通信、PCB、半导体、金融科技这四个方向。
光通信：算力基建需求驱动高增长
随着AI大模型训练与数据中心建设加速，高速光模块作为算力网络的核心组件，需求呈现爆发式增长。行业内具备1.6T及以上高端光模块量产能力的企业，受益于云厂商大额订单释放，国内运营商算力网络投资加码，进一步打开光通信长期成长空间，相关龙头标的技术形态呈现明确多头排列，资金关注度持续提升。
PCB：AI服务器升级带动价值量提升
AI服务器对高多层、高速率PCB的需求显著增加，单GPU卡PCB价值量较传统服务器提升数倍。叠加消费电子创新（如AI手机、AR设备）带来的增量需求，PCB行业结构性景气度上行。
半导体：国产替代与技术突破双轮驱动
半导体产业链在设备、材料、设计等环节持续突破，国产替代进程加速。半导体设备企业受益于国内晶圆厂扩产，订单与产能利用率维持高位；存储芯片、模拟芯片等领域的龙头公司，凭借技术迭代与市场份额提升，业绩增速显著高于行业平均。同时，AI芯片、车规级芯片等新兴应用场景打开第二增长曲线，推动板块估值重塑。
金融科技：政策支持与场景落地共振
在数字经济政策推动下，金融科技领域的财税数字化、数字货币等场景加速落地。具备银行IT、支付系统等核心业务的金融科技企业，营收有望保持稳健增长，部分公司因AI技术赋能（如智能风控、量化交易）实现利润率提升。随着金融机构数字化转型深化，行业长期成长逻辑清晰，成为计算机板块中抗周期属性较强的细分赛道。

风险提示：宏观调控政策见效缓慢、美国信用加速暴雷、地缘政治冲突、消费复苏不及预期