报告名称: 25H1利润同比承压，新品放量提供增长动能

报告类型: 公司报告

报告日期: 20250909

研究员: 邹兰兰

行业: 半导体设备

公司名称: 芯源微

公司代码: 688037.SH

投资评级: 买入(维持)

【内容摘要】

事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司实现营收7.09亿元，同比增长2.24%；实现归母净利润0.16亿元，同比下降79.09%；实现扣非净利润-0.50亿元，同比转亏。2025年Q2公司实现营业收入4.34亿元，同比下降3.47%，环比增长57.57%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降81.27%，环比增长141.72%；实现扣非净利润-0.09亿元，同比转亏，环比亏损减少。

25H1利润同比承压，资产规模持续扩张：2025年上半年，公司利润同比下降，主要系，1.随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加；2.汇率变动造成汇兑损失增加；3.公司持续加大研发投入力度，研发投入增加。2025年上半年，公司整体毛利率为36.26%，同比-3.96pct；净利率为1.45%，同比-9.32pct。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为7.35%/18.13%/18.62%/2.97%，同比变动分别为1.98/2.97/1.75/3.98pct。2025年上半年，公司持续加大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加。截至2025年上半年末，公司资产总额58.38亿元，同比增长4.32%，归属于上市公司股东的净资产27.15亿元，同比增长0.89%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳健。

新品开发进展顺利，前道化学清洗机和临时键合机逐步放量：公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。目前高温SPM机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，2025年上半年，公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单，新签订单实现较快增长。公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。2025年上半年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合大品类在手订单饱满。

半导体设备市场规模持续增长，有望受益于国产替代浪潮：据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，2025年上半年，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offline、I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升；公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，2025年上半年，公司继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。

维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度；前道化学清洗设备和临时键合机、解键合机设备逐步放量已成为公司业绩新的增长点；随着前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持，公司业绩有望得到进一步修正。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.39亿元、3.80亿元、5.95亿元，EPS分别为1.19、1.89、2.95元/股，PE分别为102X、64X、41X。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，产能释放不及预期，行业竞争加剧。