报告名称: 预计全球半导体龙头Q3营收环比+8%,存力和算力是AI时代的双生引擎

报告类型: 行业报告

报告日期: 20250924

研究员: 唐泓翼,秦裔甜

行业: 电子

投资评级：强于大市(维持)

【内容摘要】

一、全球半导体龙头企业：存力和算力是AI时代的双生引擎，Q2全球前60大半导体企业营收环比+9%，预计Q3环比+8%
1、总结：存算双轮驱动，全球前60大半导体企业Q2营收环比+9%，预计Q3环比+8%
1.1 市场表现：25Q2费半指数增长29%，美股半导体PE处于近25年历史高位区间
1.2 细分板块业绩：25Q2封测/晶圆制造/MPU/设备/存储板块净利润均实现环比增长
1.3细分板块盈利：工业领域广泛复苏，25Q2模拟板块毛利率改善显著，环比+3.4pct
1.4 细分板块库存：存储库存天数环比大幅下降38天，MPU/射频/模拟仍环比提升
二、上游制造：代工厂产能利用率提升，300mm硅片出货量显著增长
1、晶圆制造：先进制程需求持续强劲，预计Q3全球晶圆制造板块营收环比+6%
1.1 HPC需求强劲，25Q2全球晶圆制造板块营收环比+17%
1.2产能利用率环比小幅提升，带动25Q2全球晶圆制造板块毛利率环比+0.4pct
1.3先进制程需求持续强劲，预计Q3全球晶圆制造板块营收环比+6%
2、半导体设备：预计Q3板块营收环比-1%，主要系应材指引环比下降
2.1 25Q2全球半导体设备板块营收环比+4%，主要受益于在中国台湾销售额增长
2.2 细分地区：先进制程需求飙升，25Q2在中国台湾半导体设备销售额环比+23%
2.3 细分产品：先进制程需求强劲，25Q2逻辑设备收入环比+9%
2.4预计Q3全球半导体设备板块营收环比-1%，主要系应材指引环比下降
2.5预计2025年半导体制造设备销售额同比+6%，大陆地区设备收入占比或下降至30%
3、半导体硅片：预计Q3板块营收环比持平，AI尖端产品需求强劲，其他领域库存消化持续
3.1存储以外其他领域亦显现复苏+库存改善，25Q2全球半导体硅片板块营收环比+7%
3.2 出货量：25Q2 300mm晶圆出货量创18年来单季度新高，200mm及以下仍处于低位
3.3库存量：用于存储和逻辑的硅片库存天数环比均有所改善
3.4预计Q3全球硅片板块营收环比基本持平，AI需求强劲，其他领域库存消化尚需时日
4、封测：Q2板块营收环比+9%，预计Q3环比+14%，先进封装供不应求
4.1 25Q2全球封测板块营收环比+9%，预计25Q3环比+14%，先进封装供不应求
三、半导体设计：AI浪潮驱动成长，存储&MPU表现亮眼
1、存储：AI需求持续强劲+国际形势拉动消费需求，预计Q3板块营收环比+11%
1.1 25Q2全球存储板块营收环比+25%，DRAM及NAND均量价齐升
1.2消费类产品占比提升，致25Q2存储板块毛利率环比-1.4pct
1.3 AI持续强劲+地缘政治因素拉动消费需求，预计25Q3全球存储板块营收环比+11%
1.4数据中心持续强劲+消费电子温和复苏，预计2025年存储芯片市场规模同比+12%
2、MPU：坚定看好AI浪潮，预计Q3板块营收环比+15%，NV GB300产量将提升
2.1受益于数据中心需求持续强劲，25Q2全球MPU板块营收环比+3%
2.2海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%
2.2坚定看好AI浪潮，预计Q3全球MPU板块营收环比+15%，GB300产量将进一步提升
3、射频：Q2射频板块营收环比-2%，预计Q3环比+14%，iPhone 17系列强势来袭
3.1 Q2全球射频板块营收环比-2%，预计Q3环比+14%，iPhone 17系列销量或高于16同期
4、模拟：板块库存增速放缓，工业领域广泛复苏，预计Q3板块营收环比+6%
4.1工业领域广泛复苏+消费/通信周期性复苏，25Q2全球模拟板块营收环比+8%
4.2库存增速放缓，预计Q3全球模拟板块营收环比+6%，谨慎看待关税影响工业增长过热
四、投资建议
1、AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业
2、风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险
附：25Q3全球半导体企业前瞻指引
风险提示