事件：公司拟非公开发行股票募集资金不超过40亿元，用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”；项目合计总投资约54.08亿元，达产后合计贡献年利润总额约5.04亿元。

  全面布局下游高端应用市场，降低财务费用提升净利率：南通本部扩产形成年产能BGA 4亿块、FC 2亿块、CSPQFN 6亿块、晶圆级封装8.4万片；用于智能终端芯片、手机SOC、触控、IoT、5G无线、ADAS等各类应用市场。崇川工厂扩产形成车载品封测16亿块/年的产能，瞄准汽车电子化大趋势，弥补我国高端汽车电子产品对进口的依赖。苏通超威工厂扩产形成CPU/GPU等高端集成电路产品4420万块/年的产能，配合AMD 7纳米芯片产品持续抢占市场份额；AMD为公司第一大客户，公司并购超威苏州与槟城后，具备全球最先进的7纳米制程CPU/GPU大规模封测能力，此次产能扩张后公司将持续受益AMD产品市占率提升。上述项目合计总投资约43.88亿元，达产后合计贡献年利润总额5.04亿元。此外，公司截止2019年Q3资产负债率58.88%，财务费用1.55亿元，此次定增将优化公司资产结构，降低财务费用，有望提升公司净利率水平。

  公司本次扩产项目协同上游代工高资本开资，5G商用有望开启半导体上行长周期：晶圆代工厂资本开资方面，2020年台积电资本开资150~160亿美元；联电资本开资10亿美元；中芯国际代工资本开资31亿美元，同比增长55%。封测为晶圆代工下游环节，代工厂上调资本开资应对下游5G、服务器、汽车电子、手机光学/声学等需求全面复苏，半导体行业有望开启上行长周期。公司大客户AMD采用Fabless模式与台积电协作生产7nm芯片，台积电等上游代工厂扩产将助推AMD抢占市场，公司扩产产能有望加速贡献业绩。

  上调至“强烈推荐”评级：我们看好AMD新产品市场份额持续提升，以及5G带来的需求拉动力，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.19/5.44/9.08亿元，EPS为0.02/0.47/0.79元，对应PE分别约为1857X、65X、39X，上调至“强烈推荐”评级。